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台媒:华为抛出橄榄枝,联发科芯片不敢接

来源:C114中国通信网 时间:2020-06-04目录:业界资讯浏览:980次 

  据台湾《经济日报》报道,华为遭遇美国强力封锁,寻求支援,联发科也是市场点名可能受惠华为芯片转单的对象。但有消息传出,鉴于美国禁令影响和相关人力资源投入,联发科不敢答应华为。联发科对此消息不予置评。

  台湾半导体产业人士表示,华为早已未雨绸缪,在美国扩大制裁前已经大举采购5G基站和手机相关芯片,包括追加台积电投片的订单,可以支撑长达2年的需求,短期内对联发科等芯片供应商的需求应该不大。

  市场担忧,联发科、高通可能都无法顺利供应5G芯片给华为,即使法令没有明文规定,但这些企业需要看美国政府的脸色。这将影响到高通与联发科5G业务发展。

  此外,业界还传出了华为向韩国三星等企业提高存储芯片采购量等消息。

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